對戰(zhàn)紅米2代 華為榮耀4參數(shù)曝光
在和小米的對戰(zhàn)中，華為榮耀3C可謂其最有利的武器之一，也是眾多紅米手機(jī)的對手最具競爭力的一個。現(xiàn)在有消息稱，華為榮耀內(nèi)部正在秘密研發(fā)一款榮耀新品，極有可能是新一代的榮耀4。
據(jù)悉，該機(jī)將搭載8核處理器(不出意外應(yīng)該是聯(lián)發(fā)科的MT6595)，并采用5寸以上屏幕，可能會分為3G版和4G版，發(fā)布時間大概在今年8月份左右。
之前有消息稱，紅米2代以及魅族的千元新機(jī)都將使用MT6595處理器， 該處理器內(nèi)置了四顆Cortex-A17核心(最高2.1GHz)和四顆Cortex-A7核心(1.7GHz)，整合PowerVR 6系列圖形核心，支持雙通道LPDDR2/3內(nèi)存，最大容量可達(dá)4GB，頻率最高可達(dá)933MHz。而且內(nèi)置FDD/TD-LTE基帶，整體表現(xiàn)值得期 待。
此前，聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部總經(jīng)理朱尚祖曾表示，MT6595預(yù)計將于7月量產(chǎn)，也與上述發(fā)布時間相吻合。
屆時，千元市場，勢必又將引發(fā)一場血戰(zhàn)。
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