2017-11-26 21:47:50
金立M7 Plus手機發布：搭載驍龍660，10W無線充電
標簽：金立M7 Plus
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【ROM之家資訊】金立在深圳發布了最頂級配置的金立M7 Plus手機，該機在外觀上進行了大幅提升，復古紋頭層小牛皮+21K黃金鍍層+最大全高清全面屏的組合，顯得十分奢華。售價4399元，將在2018年1月1日線上線下開售。另外金立M7新增兩個全新配色，分別是楓葉紅和琥珀金。
金立M7 Plus金屬中框在采用不銹鋼材質的基礎上加入21K黃金鍍層，機身背部采用上等頭層小牛，皮經過105道工序制作，手感細膩柔軟，機身的攝像頭和指紋識別等模塊集成到一塊金屬區域，拼接設計剛柔并濟之感具顯。
定位全面屏高端商務旗艦，金立M7 Plus配備6.43英寸AMOLED屏幕，屏占比達到86%，安全方面延續M7安全雙芯片，以硬件加密方式，同時保護用戶支付安全和信息安全。金立M7 Plus搭載高通驍龍660處理器，配置6GB內存，128GB存儲，電池容量5000mAh，支持10W無線充電。
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