告別高通：拆解發現三星Galaxy S6使用自家芯片
和高通說拜拜？拆解發現三星S6用自家芯片
4月3日，加拿大咨詢公司Chipworks周四發布的GalaxyS6拆解報告顯示，三星在這一新款智能手機中更多地使用了自主芯片。這對高通來說并非好消息。
在這款手機中，三星使用的自主芯片并不僅僅是眾所周知的Exynos移動處理器，還包括自主的基帶芯片和電源管理芯片。
在經歷了令人失望的2014年之后，三星希望Galaxy S6和GalaxyS6 Edge兩款旗艦手機能夠推動業績增長。而Exynos等系統芯片的銷售也將有助于三星的業績。
AT&T此前已在其網站上曝光，Galaxy S6采用了三星的Shannon基帶芯片。
Tirias Research分析師吉姆·麥克格雷格（Jim McGregor）表示：“很明顯，如果三星已經為AT&T使用Shannon基帶芯片，那么也將會使用各類自主芯片。隨著市場份額的下降，三星正面臨如何提升利潤率的壓力。”
這份報告表明，在三星的最新產品中，高通損失的業務比外界此前預期的更多。去年發布的Galaxy S5拆解報告顯示，高通為三星當時的產品提供了多種元件，而今年三星幾乎全部代之以自主芯片。
高通今年1月表示，一家關鍵客戶拒絕在新款旗艦手機中使用最新的驍龍處理器。外界普遍猜測，這款手機就是三星Galaxy S6。但目前并不清楚，三星是否也將徹底放棄高通的基帶芯片。
高通是LTE基帶芯片的領先者，而三星、英特爾和聯發科等公司也在開發自己的此類產品。
三星和高通尚未對此置評。
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