超薄機(jī)身之王 金立ELIFE S7將登場(chǎng)
在過去一年來，智能手機(jī)市場(chǎng)風(fēng)起云涌，智能新機(jī)發(fā)布不斷。其中，作為國內(nèi)知名手機(jī)廠商，金立陸續(xù)推出了多款智能新品，更是讓超薄手機(jī)的概念深入人心。日前，一款名為金立ELIFE S7的智能新機(jī)意外現(xiàn)身，金立的最新產(chǎn)品動(dòng)向由此泄漏。
盡管金立官方并未就金立ELIFE S7表態(tài)，不過所謂無風(fēng)不起浪，綜合近期的消息推測(cè)，金立ELIFE S7的消息不會(huì)是空穴來風(fēng)。事實(shí)上，一年一度的全球性移動(dòng)業(yè)界盛會(huì)——MWC（移動(dòng)世界大會(huì)）將于下月初拉開帷幕，三星、HTC、LG電子等手機(jī)廠商均會(huì)帶來旗下最新產(chǎn)品。金立集團(tuán)總裁盧偉冰曾表示，2015年金立手機(jī)將深化海外市場(chǎng)，MWC或?qū)⑹墙鹆⑹謾C(jī)2015年海外布局的第一站，ELIFE S7選擇MWC發(fā)布，也將是大概率事件。
從金立ELIFE S7的型號(hào)來看，它顯然隸屬于ELIFE S系列，也必將延續(xù)前代產(chǎn)品的超薄設(shè)計(jì)。事實(shí)上，在此之前，金立ELIFE S5.1的機(jī)身厚度僅為5.15毫米，并因此獲得“吉尼斯世界記錄最薄智能手機(jī)”的稱號(hào)。作為ELIFE S5.1的繼任者，金立ELIFE S7的機(jī)身厚度有望做到更薄，并再次打破金立自己所創(chuàng)造的吉尼斯世界記錄。
當(dāng)然，從金立ELIFE S5.5，到ELIFE S5.5L，再到ELIFE S5.1。金立ELIFE S系列產(chǎn)品的美感度逐步提升，攝像頭也不再凸起，而且一直保留了3.5毫米耳機(jī)插口，實(shí)用性得意延續(xù)。前者的厚度僅為5.15毫米，金立ELIFE S7若是延續(xù)前者非“激凸”式設(shè)計(jì)，并在機(jī)身厚度方面進(jìn)行再突破，其所面臨的研發(fā)以及工藝難度之大，我們不難想象。
誠然，以上僅僅是小編的猜測(cè)，在延續(xù)超薄設(shè)計(jì)的同時(shí)，金立ELIFE S7究竟會(huì)采用怎樣的設(shè)計(jì)，也只能由時(shí)間告訴我們答案。好在，MWC開幕在即，若該機(jī)選擇在MWC上發(fā)布，那么距離謎底揭曉的那一刻也不遠(yuǎn)了。
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