驍龍810過熱傳聞再起 最早今年5月商用
上月初，韓媒曾曝出驍龍810出現嚴重散熱問題上市恐遭延遲，盡管后來高通回應表示，一切仍按“計劃”進行，平息了人們的擔憂。然而現在《韓國時報》又曝出驍龍810遭遇技術問題和過熱問題，據稱該問題已影響芯片性能表現。驍龍810也用于兩天前在CES亮相的LG G Flex2上。
另據報道，韓國摩根大通（J.P. Morgan）3名分析師（一組）表示，驍龍615和驍龍810出現過熱問題，驍龍810問題更嚴重，據稱后者Cortex-A57核心在頻率超過1.2-1.4GHz階段就會出現過熱問題。
分析師認為，驍龍810芯片制造方臺積電將需要3個月的時間來解決，一個月用于重新設計和制定一些芯片金屬層原型，另外兩個月完成最終生產。這意味著該芯片最早要到今年5月才能商用。
據稱，即將推出的旗艦三星Galaxy S6和LG G4可能會受影響，盡管三星可能會采用自家的Exynos 7處理器。受此影響，小米可能會轉換使用聯發科和英偉達的處理器。
小米刷機包下載：http://www.hinjob.com/phonelist/24
三星刷機包下載：http://www.hinjob.com/phonelist/4
LG刷機包下載：http://www.hinjob.com/phonelist/7
小米 紅米2(移動版)刷機包下載：http://www.hinjob.com/romlist/1161_0_0_1_10
小米 紅米2(移動版)刷機教程：http://www.hinjob.com/phone/1161_4.html
