2024年發(fā)布的旗艦機你最期待誰？
2024年下半年發(fā)布的旗艦手機簡直就是神仙打架，你最期待的是誰家的手機呢？讓小編帶你盤點一下即將要發(fā)布或者已經(jīng)發(fā)布的手機吧！
盤點2024年下半年最值得期待的10款手機，今天就來盤點下半年即將發(fā)售的行業(yè)頂尖機型。
小米15系列：發(fā)布時間：預計今年10月
處理器：全系搭載高通驍龍8 Gen4處理器，采用臺積電3nm工藝，性能大幅提升。
屏幕：
小米15標準版：6.3-6.4英寸1.5K分辨率極窄直屏，支持分區(qū)1-120Hz LTPO刷新率。
小米15 Pro：2K等深微曲屏，提供更清晰、細膩的視覺體驗。
攝像頭：
后置攝像頭：5000萬像素超大底主攝、5000萬像素超廣角和5000萬像素潛望長焦三攝組合，支持全域超大光圈。
前置攝像頭：未明確提及具體參數(shù)。
指紋識別：全系配備單點超聲波指紋技術(shù)，提高識別效率和安全性。
電池與充電：小米15標準版電池容量為5000mAh，支持超聲波指紋。小米15 Pro可能配備更大容量的電池，并支持衛(wèi)星通信技術(shù)。
其他配置：
ID設(shè)計：后置左上角方形Deco。
材質(zhì)：金屬中框和玻璃背板。
額外功能：距離感應器、屏下環(huán)境光傳感器、雙揚聲器、NFC功能等。
操作系統(tǒng)：預裝澎湃OS新系統(tǒng)，提升整體使用體驗。
發(fā)布時間：預計小米15系列將在2024年10月發(fā)布。
小米15系列在處理器、屏幕、攝像頭、指紋識別等方面都有顯著升級，整體配置非常強大，值得期待。
iPhone 16系列：發(fā)布時間：預計今年9月
處理器：
標準版搭載A18處理器，性能強勁，適合日常使用和游戲。
Pro版則升級為A18 Pro處理器，性能更強。
內(nèi)存：
全系標配8GB運存，有助于提升多任務處理能力。
存儲：
起始存儲容量為256GB，滿足大多數(shù)用戶的需求。
屏幕：
iPhone 16標準版和Plus版支持60Hz刷新率。
Pro版和Pro Max支持120Hz高刷新率，提供更流暢的視覺體驗。
網(wǎng)絡：
標準版支持Wi-Fi 6E，能夠使用更高頻率的6GHz頻段，干擾更少，提供更優(yōu)質(zhì)的網(wǎng)絡體驗。
Pro版和Pro Max支持最新的WiFi 7技術(shù)。
攝像頭：
后置攝像頭模組重回垂直排列，標配5倍長焦鏡頭。
Pro版和Pro Max還將配備四重反射棱鏡，支持5倍光學變焦。
Pro版和Pro Max將引入4800萬像素超廣角攝像頭和4K空間視頻功能。
其他特性：
新增了藥丸雙攝鏡頭設(shè)計。
電池容量增大，散熱優(yōu)化。
取消了機身兩側(cè)的實體音量鍵及電源鍵，改為電容式觸控按鍵，并新增了拍攝按鈕。
外觀：
設(shè)計上進行了調(diào)整，邊框縮減，外觀更加簡潔。
iPhone 16系列在處理器、內(nèi)存、存儲、屏幕、網(wǎng)絡、攝像頭等方面都有顯著升級，特別是Pro版在性能和影像方面更為強大。
華為Mate 70系列：預計今年10月
處理器：搭載全新的麒麟9100處理器，這款華為自研的處理器將手機的運行速度和AI處理能力推向了新的巔峰。
內(nèi)存：最高配置為24GB RAM，確保游戲和其他應用的流暢運行。
攝像頭：
后置攝像頭：標準版搭載OV50H傳感器，高配版搭載OV50K傳感器。
前置攝像頭：1300萬像素。
后置攝像頭規(guī)格：f/1.4-f/4.0（第一顆），f/2.2（第二顆），f/3.4（第三顆）。
拍照功能：支持最大8192×6144像素拍攝，具備超級夜景、超級微距、視頻HDR Vivid等功能。
屏幕：提供純直屏和微曲屏兩種選擇，分辨率為1.5K。
無線充電：全系配備滿血無線充電功能。
衛(wèi)星通信：Ultra版本支持衛(wèi)星通信。
音頻和視頻：配備潛望式長焦鏡頭和可變光圈，在音頻和視頻的3D空間變焦加持下，錄像體驗將得到提升。
操作系統(tǒng)：預裝HarmonyOS 4.2系統(tǒng)，支持滿血鴻蒙完全體。
電池容量：內(nèi)置超過5000mAh的電池容量，并支持百瓦級快充。
其他特性：支持超高速風馳閃拍、超級微距、第二代昆侖玻璃等。
華為Mate 70系列在處理器、內(nèi)存、攝像頭、屏幕、無線充電、衛(wèi)星通信、音頻視頻、操作系統(tǒng)和電池容量等方面都有顯著的提升，是一款集多種高端技術(shù)于一身的旗艦手機。
vivo X200系列：發(fā)布時間：下半年（具體時間未公布）
處理器：
vivo X200系列搭載聯(lián)發(fā)科天璣9400處理器，采用臺積電第二代N3工藝制造，具有強大的性能表現(xiàn)和出色的能效比。
屏幕：
屏幕尺寸為6.5英寸至6.8英寸，分辨率為1.5K（1260 x 2800像素）。
屏幕類型包括LTPO AMOLED直屏和曲屏設(shè)計。
內(nèi)存與存儲：
內(nèi)存最高可配置至24GB，存儲容量有256GB、512GB和1TB三種選擇。
攝像頭：
后置四攝系統(tǒng)，包括5000萬像素超感光仿生主攝、5000萬像素超廣角鏡頭、6400萬像素蔡司超級長焦鏡頭和潛望式變焦鏡頭。
前置攝像頭為3200萬像素。
電池與充電：
電池容量為5000mAh或更高，支持120W快充。
其他特性：
配備雙揚聲器和IP68級別的防水防塵能力。
搭載自研影像芯片V2，進一步提升拍照和視頻錄制效果。
vivo X200系列在處理器、屏幕、內(nèi)存與存儲、攝像頭、電池與充電等方面都具備高端配置，能夠滿足用戶對高性能手機的需求。
OPPO Find X8系列：發(fā)布時間：預計10月份
處理器：
標準版和Pro版搭載聯(lián)發(fā)科天璣9400處理器。
Ultra版搭載高通驍龍8 Gen4處理器。
屏幕：
Find X8系列將配備1.5K分辨率的四微曲屏幕，分為直屏版和曲面屏版。
Find X8 Ultra版則采用了更大尺寸的顯示屏，具體尺寸有多種說法，包括6.85英寸、6.78英寸、6.82英寸和6.83英寸。
影像系統(tǒng)：
主攝為50MP索尼大底傳感器，支持哈蘇影像技術(shù)。
Find X8標準版采用三攝單潛望鏡配置，主攝為50MP 1/1.4"。
Find X8 Pro采用四攝雙潛望鏡配置，主攝同樣為50MP 1/1.4"。
潛望鏡頭型號為索尼IMX882傳感器，尺寸為1/1.953英寸，單位像素面積0.8μm，支持50MP像素輸出。
存儲：
Ultra版預計配備12GB+256GB的內(nèi)存組合，使用LPDDR5X和USF4.0存儲技術(shù)。
系統(tǒng)：
全系搭載ColorOS 15系統(tǒng)。
其他特性：
支持衛(wèi)星通訊技術(shù)。
OPPO Find X8系列在處理器、屏幕、影像系統(tǒng)和存儲等方面都表現(xiàn)出色，尤其是其影像系統(tǒng)的強大配置，使其在手機市場中具有很強的競爭力。
紅魔10系列：發(fā)布時間：預計11月份
處理器：
紅魔10系列將搭載高通驍龍8 Gen 4移動平臺，并配備獨立的游戲芯片，主打散熱和游戲按鍵功能。
電池容量：
紅魔10系列有望配備容量超過6500mAh的電池，而紅魔10Pro則配備了7000mAh的大容量電池。
屏幕：
紅魔10系列可能采用京東方提供的1.5K屏下攝像頭技術(shù)，這一技術(shù)能夠在保證屏幕顯示效果的同時，實現(xiàn)更高的屏占比和更窄的邊框設(shè)計。
其他特性：
紅魔10系列還支持IP68防水防塵功能，防水效果好，使用時更加放心。
紅魔10系列在處理器、電池容量、屏幕技術(shù)和防水防塵等方面都有顯著的提升，特別是其大容量電池和高性能處理器，使其成為一款非常適合游戲的手機。
iQOO 13系列：發(fā)布時間：預計11月份
處理器：高通驍龍8 Gen4平臺。
屏幕：2K分辨率的純直屏，部分版本為1.5K 8T LTPO直屏。
攝像頭：
主攝：5000萬像素，支持100倍變焦。
超廣角攝像頭：5000萬像素。
微距攝像頭：200萬像素。
指紋技術(shù)：單點超聲波屏下指紋技術(shù)。
防塵防水：IP68級別防塵防水功能。
電池：6000mAh大容量電池，支持100W有線充電和50W無線充電。
存儲：最高配置為16GB RAM和1TB存儲空間。
其他：
X軸線性馬達。
支持4K視頻錄制和超級夜景模式。
iQOO 13系列在處理器、屏幕、攝像頭、指紋技術(shù)、防塵防水、電池容量和存儲等方面都具備高端配置，是一款性能強勁的旗艦手機。
榮耀 Magic7：發(fā)布時間：預計11月份
顯示屏：6.78英寸LTPO OLED屏幕，分辨率為1264 x 2800像素（FHD+），支持120Hz刷新率。
處理器：高通驍龍8 Gen 3芯片組，采用4納米工藝。
攝像頭：
后置攝像頭：50MP主攝 + 32MP超廣角鏡頭 + 50MP長焦鏡頭，支持2.5倍光學變焦和OIS。
前置攝像頭：50MP。
內(nèi)存和存儲：提供256GB或512GB的存儲空間，以及12GB或16GB的RAM。
電池：5450mAh電池，支持66W快充。
其他功能：支持衛(wèi)星通信，具備全功能NFC和紅外遙控等細節(jié)配置。
這些配置使得榮耀Magic7在性能、影像和續(xù)航方面都有顯著提升，適合追求高性能和高質(zhì)量拍照體驗的用戶。
一加 13系列：發(fā)布時間：預計將在10月底或11月初發(fā)布
處理器：首批搭載高通驍龍8 Gen 4處理器，這是一款最新的旗艦級芯片。
顯示屏：配備一塊6.8英寸的2K分辨率LTPO等深微曲屏，支持120Hz刷新率，屏幕大小為常規(guī)大尺寸。
影像系統(tǒng)：后置三攝模組，包括5000萬像素主攝、5000萬像素3×光學變焦?jié)撏L焦和5000萬像素超廣角副攝。此外，還可能與哈蘇合作，提供更高規(guī)格的影像系統(tǒng)。
電池：內(nèi)置6000mAh的大容量電池，支持超快充電技術(shù)。
存儲：提供最高26GB RAM和1TB的存儲組合，滿足高運存和高流暢度的需求。
其他特性：采用類直屏+等深微曲玻璃蓋板設(shè)計，外觀設(shè)計有所調(diào)整。此外，可能引入超聲波指紋識別技術(shù)。
一加13系列在性能、顯示、影像和存儲等方面都有顯著提升，是一款定位于高端市場的旗艦手機。
紅米K80系列：發(fā)布時間：預計11月份發(fā)布
Redmi K80標準版
處理器：高通驍龍8 Gen 3 。
屏幕：6.67英寸OLED，120Hz刷新率，1440 x 3200像素（2K+）。
相機：后置攝像頭為50MP + 8MP + 2MP，支持光學防抖（OIS），前置攝像頭為16MP 。
內(nèi)存和存儲：提供256GB/512GB/1TB的存儲選項，內(nèi)存有12GB/16GB可選 。
電池：5000mAh，支持120W快充 。
其他：采用金屬中框和玻璃機身設(shè)計 。
Redmi K80 Pro
處理器：高通驍龍8 Gen 4 。
屏幕：6.67英寸OLED，120Hz刷新率，1440 x 3200像素（2K+）。
相機：后置攝像頭為50MP + 50MP + 12MP，支持光學防抖（OIS），前置攝像頭為16MP 。
內(nèi)存和存儲：提供256GB/512GB/1TB的存儲選項，內(nèi)存有12GB/16GB/24GB可選 。
電池：5500mAh，支持120W快充 。
其他：采用金屬中框和新鍍膜玻璃機身設(shè)計，支持超聲波屏下指紋解鎖 。
總體來看，紅米K80系列在處理器、屏幕、相機和電池等方面都有顯著升級，尤其是K80 Pro在影像能力和指紋識別技術(shù)上有所提升，使其更接近旗艦級配置 。
