2024-06-17 15:20:51
K70至尊版入網，MIX Flip真機曝光
關于Redmi K70至尊版和小米MIX Flip折疊屏手機的詳細信息，可以歸納如下：
Redmi K70至尊版
處理器：搭載聯發科天璣9300+移動平臺，這款4nm芯片擁有Cortex-X4超大核，最高主頻可達3.4GHz，安兔兔跑分超230萬，性能穩居安卓陣營第一梯隊。
內存與存儲：最高配置24GB LPDDR5T內存+1TB UFS 4.0閃存，達到行業最高水平。
屏幕：采用1.5K華星C8基材直屏，邊框進一步縮窄，支持LTPO自適應高刷。
電池與充電：配備5500mAh的大電池，支持120w快充技術。
價格與定位：價格預計在三千左右，定位極致游戲性能輸出，但影像素質不太可能超過小米14。
發布時間：發布會可能會提前到6月份，有望在618購物節期間上市。
小米MIX Flip折疊屏手機
設計：擁有很大的副屏，占據后蓋三分之一面積，鏡頭模組和閃光燈單獨放在一塊橫向面板上，右上方有徠卡認證標識。
處理器與存儲：預計搭載驍龍8 Gen3處理器和LPDDR5x內存，起步配置為12+256G。
影像系統：升級搭載光影獵人800傳感器，尺寸為1/1.55英寸，支持OIS光學防抖。內置一顆OV60A的長焦鏡頭，傳感器尺寸為1/2.8英寸，補齊了小折疊屏普遍沒有長焦的短板。
價格預期：如果價格能在五千左右，相信會受到市場歡迎。
這兩款產品均代表了小米和Redmi在技術和設計上的最新嘗試，旨在滿足消費者對于高性能、高配置手機的需求。特別是Redmi K70至尊版，其強大的處理器和內存配置，以及高刷新率屏幕和大電池，使其成為追求極致游戲性能的消費者的理想選擇。而小米MIX Flip則憑借其獨特的設計和先進的影像系統，有望在折疊屏手機市場中占據一席之地。
