配聯(lián)發(fā)科X23芯片 魅族Pro 6s諜照首曝
【rom之家資訊】日前，網(wǎng)友在微博上首次曝光了據(jù)稱是魅族Pro 6s的真機(jī)諜照，所配的處理器是尚未發(fā)布的聯(lián)發(fā)科MT6796十核處理器，擁有4GB RAM+64GB ROM的存儲組合，但外形相比魅族Pro 6沒有任何改變，有可能要到年末才會與我們正式見面。
外觀設(shè)計無變化
此次曝光的魅族Pro 6s真機(jī)諜照來自網(wǎng)友@老曝科技，同時按照這位網(wǎng)友的說法，魅族Pro 6s的外觀形狀跟魅族Pro 6一模一樣，處理器還是聯(lián)發(fā)科，連Helio X25處理器都不如，而是Helio X25的閹割版。所以如果這次網(wǎng)友爆料的屬實的話，那么魅族Pro 6s并未如傳聞所說的那樣徹底去除天線白帶，并且至少從處理器配置上也很難被認(rèn)為是魅族Pro 6的升級版。
不過，魅族Pro 6s此次提供了4GB RAM+64GB ROM的存儲組合，要比跑分平臺給出的3GB內(nèi)存更出色一些。至于觸控屏分辨率仍為1080p，加上與魅族Pro 6相同的外觀造型，所以配備5.2英寸觸控屏應(yīng)該沒有什么懸念。此外，由于曝光的諜照刻意遮擋了主攝像頭的規(guī)格，所以預(yù)計攝像頭升級才是魅族Pro 6s真正值得期待的地方。
或為聯(lián)發(fā)科X23處理器
盡管如此，魅族Pro 6s這次搭載的處理器仍是大家關(guān)注的焦點，雖然@老曝科技并未披露更多信息，但由于諜照中出現(xiàn)了MT6796這樣的型號，所以諸多網(wǎng)友也給出了不一樣的推測，比如有網(wǎng)友稱這是魅族與聯(lián)發(fā)科聯(lián)合開發(fā)的P25處理器，有可能采用16nm制程工藝，制程UFS 2.0和DDR4雙通道內(nèi)存等等。
而按照網(wǎng)友@Black_黑數(shù)碼的說法，既然這款MT6796處理器是聯(lián)發(fā)科Helio X25的閹割版，那么可能會被命名為Helio X23,但同樣沒有透露到底相比Helio X25在規(guī)格和性能上有怎樣的變化。不過，從聯(lián)發(fā)科Helio X20和X25的差別來看，主要還是體現(xiàn)在CPU和GPU的主頻速度提升。因此，就此可以推測所謂的Helio X23應(yīng)該還是在這兩個方面有所變化，性能略遜于Helio X25，但優(yōu)于Helio X20。
或年末登場
目前，已經(jīng)獲得3C認(rèn)證和無線電發(fā)射型號核準(zhǔn)的魅族新機(jī)M570Q-S由于所配的充電器規(guī)格與魅族PRO 6相同，加上手機(jī)型號比較接近，所以被外界普遍認(rèn)為有可能是魅族PRO 6s。
至于這款新機(jī)的具體發(fā)布時間方面，雖然魅族在10月31日將會舉辦“演唱會”，并且傳出有可能推出魅藍(lán)5的消息，所以魅族Pro 6s在月底推出基本無望。同時按照@Black_黑數(shù)碼的說法，(魅族Pro 6s)在年末收割最后一波煤油的信仰，所以似乎暗示這款新機(jī)要到年底才會與我們見面
