Helio X30曝光：雙主攝像頭最大容量8GB
【刷機之家】聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖最近采訪時，透露了很多對于聯(lián)發(fā)科下代旗艦芯片Helio X30的有關(guān)信息，承認(rèn)會運用10nm制程，并在Modem上進行全部晉級，支撐多達3個載波聚合的Cat10-Cat12全網(wǎng)通。
Helio X30依然會是一顆十核處理器，但它的兩顆“大核”將會采用A73架構(gòu)，主頻2.8Ghz，同時搭配四個2.2GHz A53、四個2GHz A35 CPU核心，GPU為定制四核心PowerVR 7XT GPU，支持2600萬像素攝像頭、雙主攝像頭、VR。內(nèi)存方面，Helio X30將會支持四通道的LPDDR4，最大容量8GB，存儲方面，加入最新的UFS 2.1技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。
據(jù)稱，Helio X30能夠支撐多達3個載波聚合的Cat10-Cat12全網(wǎng)通，其與競品的距離將相對減小。從現(xiàn)在的開發(fā)進度和試驗演示狀況來看，其技能晉級問題不大，不過運營商現(xiàn)場測驗Helio X30要比及年底，也就是在大規(guī)模量產(chǎn)的前夕。值得一提的是，P系列的Modem也將跟隨X系列而晉級。
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