華碩新機將搭載高通處理器 或現身臺北國際電腦展
【ROM基地】華碩在去年推出了相當多的ZenFone 2系列機型，而今年的ZenFone 3預計也會在5-6月間發布。如今，據外媒報道，華碩確實將推出兩款新機，分別命名為Zenfone 3和Zenfone 3 Deluxe。并且華碩將會在新機上放棄使用Intel處理器，轉而采用高通處理器。
據稱，華碩Zenfone 3正面和背面都采用2.5D玻璃，其背部擁有一枚方形且突出的攝像頭，輔以LED閃光燈并支持激光對焦，同時后置指紋識別，正面配備三個電容鍵。華碩Zenfone 3 Deluxe則采用金屬機身，具備跟三星S7一樣橢圓形實體Home鍵，前置閃光燈，支持USB Type-C接口。
根據1月份GXFBench曝光的數據，型號為Z010DD和Z012D的設備為華碩正在測試的新機，其中Z012D可能為華碩Zenfone 3。據悉，該機將采用5.5英寸1080p顯示屏，搭載驍龍650處理器，內置3GB RAM+32GB ROM，配備前置800萬+后置1200萬像素攝像頭，運行Android 6.0系統。
而華碩Zenfone 3 Deluxe則將采用更大的5.9英寸屏幕，但分辨率較低，僅為720p，它將搭載驍龍處理器，內置3GB運行內存。據悉Computex 2016（臺北國際電腦展） 將于5月31日-6月4日舉行，華碩將在該展會上推出Zenfone 3和Zenfone 3 Deluxe。
在PC處理器上，Intel可謂是家喻戶曉，但是在移動端上，Intel處理器就是小眾中的小眾。此前華碩手機一直都是采用Intel移動處理器，不知道此次新機換上高通處理器后會有什么變化了呢？
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