采用14nm FinFET制造工藝 Exynos 8890處理器詳情介紹
最近，有網友貼出了三星Exynos 8890、高通驍龍820、華為麒麟950、聯發科MT6797以及蘋果A9幾款旗艦處理器的GeekBench 3多線程跑分比較，其中Exynos 8890以7400分力壓群雄，而聯發科MT6797（6500分）、華為麒麟950（6400分）、高通驍龍820（5300分）和蘋果A9（4436分）則分列2至5位，看來Exynos 8890仍將延續Exynos 7420（5129分）的強勢表現了。
從三星的官方數據來看，Exynos 8890采用了與驍龍820相同的14nm FinFET制造工藝，集成了4顆自主架構核心與4顆Cortex A53核心，圖形處理器為Mali-T880。反觀高通方面，這次驍龍820拋棄了“八核”噱頭，改用了自家定制的4顆64位Kryo架構核心，但仍為big.LITTLE大小核架構，再輔以Adreno 530圖形處理器，而高通表示Kryo架構與蘋果A系列處理器一樣更注重單線程效率，性能是ARM公版Cortex A57架構核心的兩倍，而這也是為什么Exynos 8890在多線程環節更具優勢的原因之一。
如果不出意外的話，三星新晉旗艦Galaxy S7將會有Exynos 8890與驍龍820兩個版本，均采用三星14nm FinFET工藝并集成LTE Cat.12/13基帶，由此看來二者的實際表現應該差不多，要不然三星也不會推出雙版本Galaxy S7。
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