高通確認(rèn)驍龍820采用14納米工藝 否認(rèn)發(fā)熱問(wèn)題
在今年8月，有消息稱，三星正在測(cè)試其下一代Galaxy S7智能手機(jī)，隨后有報(bào)道稱，高通將向三星提供驍龍820版本芯片作為支持。
事實(shí)上，這款芯片耗費(fèi)了高通大量時(shí)間來(lái)進(jìn)行“打磨”。現(xiàn)在，這家芯片制造商正式確認(rèn)，驍龍820芯片將采用下一代14納米制造工藝，將帶來(lái)更好的表現(xiàn)。
不可否認(rèn)的是，高通上一代芯片芯片驍龍820確實(shí)存在散熱問(wèn)題，這或許也是這家公司急于打造下一代芯片的部分原因。不過(guò)，近期，有傳聞驍龍820芯片存在發(fā)熱問(wèn)題，而三星已經(jīng)解決此問(wèn)題，并使用軟件做優(yōu)化。報(bào)道稱，三星近期將修改芯片處理器的控制程序。此外，三星還考慮加入熱管，已解決發(fā)熱問(wèn)題。
對(duì)于驍龍820芯片發(fā)熱問(wèn)題，高通PR部門(mén)在第一時(shí)間否認(rèn)。高通表示，驍龍820芯片內(nèi)的所有IP模塊均作了優(yōu)化處理，14納米制程工藝又能夠確保這款芯片提供更好的性能。這款芯片將滿足代工廠商對(duì)其終端設(shè)備的散熱和性能的要求。配置驍龍820處理器設(shè)備預(yù)期將在明年年一季度推出。
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